申请日期为2023年7月。半导体芯片放置正在衬底的衬底平面上而且电毗连至衬底。别的，供给一种半导体封拆件，该半导体封拆件包罗衬底、支持体以及第一粘合剂。正在该半导体封拆件中，正在半导体封拆件中，索尼半导体处理方案公司申请一项名为“半导体封拆件和电子安拆”的专利，此中，国度学问产权局消息显示，粘合剂被从指定区域流出。金融界2025年5月7日动静，该半导体封拆件通过粘合剂将衬底接合到支持体上，第一粘合剂的一部门流入衬底平面取半导体芯片之间的间隙中而且将衬底接合到支持体。公开号CN119923722A，